回流焊替代测温系统

High accuracy/stable and reliable/accurate measurement

回流焊替代测温系统

Reflow Profile Dummy Vehicle

ESAMBER RPDV集成了不同热容模组、高温对流感应模组 实现对回流焊工艺状态及热学稳定性能全面监控。

产品功能

代替常规测温,节省测温成本

热均衡分析

热冲击分析

热效能稳定性分析

产品优点
  • 替代传统测温板,不受测温板老化影响
  • 节省测温板、制作工时、人力等成本
  • 除了测温,还能测试焊炉热学性能
  • 自动分析炉温曲线PPI、CPK、SPC

应用领域

SMT制造业

SMT manufacturing industry

新能源产业

New energy industry

半导体封装与制造

Semiconductors

特种焊接工艺

Special soldering process

产品参数

产品名称 回流焊替代测温系统
型号 RPDV-1800B
通道数 4+8
采样频率 0.1~400秒 可调
测温范围 100~800°C
精度 ±0.5°C
数据点存储 每通道16.000点数据(Tota|:192,000)
数据接口 通用USB2.0
下载速度 1000点(快速下载)
启动方式 启动/停止 单按键智能操作,防果设计/温度自动触发
电池 可充电电池,在下载数据的同时也在进行充电
热电偶型号 K型
软件系统 Win1l/Vin10(32/64bit)
电脑配置需求 CPUL0G(Min)/256RAM(Min/40GBHDDyMonicor1024x768/1USBPort
软件语言 英文、简体中文、繁体中交