作者：Esamber中国服务中心技术总监 张坤泉

编者按：Esamber德国从事于焊接工艺深入研究， 2007年在中国设立了Esamber中国服务中心，打造强大的技术服务专家团队，帮助行业同仁实现工艺管控最佳化，推动工厂综合成本最低化。同时，Esamber是工业4.0智能制造、智能监控领域中的工艺检测专家，也是本刊的特邀专家顾问公司之一，读者如有需要咨询，可以登录www.esamber.de，或直接联系Esamber中国服务中心的技术服务代表，张坤泉，corial.zhang@esamber.com。

引言：

在SMT电子制造领域，“品质稳健、高效自动化、焊点可靠性”是永远的热门话题，可随着德国工业4.0的浪潮来袭，智能互联等主题的切入，SMT工厂更是手忙脚乱，越来越多的用户盲目追求，当然其中也不乏如：华为，中兴等龙头代表企业已走在时代前端，探索着智能、物联、高速传输、大数据的整合，为实现无人化工厂的终极目标孜孜不倦的探索着。

谈及工业4.0,就目前中国的整体水平而言，我们仍处于2.0至3.0之间徘徊，离4.0差异甚远，基于中国目前的工业发展现状，我们应从强化基础开始，做好标准化工作，进而普及全面工艺能力监控，再向智能互联平台过渡，循序渐进，最终实现目标。

就目前中国SMT电子焊接制造业现况来看，很多用户只是单纯的用炉温测试仪监测焊炉温度根本无法评判焊炉的真实状况和工艺条件设定是否合理？因而品质缺陷无法规避，于是就经常引发工艺问题还是设备问题的争论。

1）   设备问题还是工艺问题？

我们需要辨识这个问题，就必须对设备有全面的了解，当我们在用测温仪进行炉温确认时，事实上大部分情况下，是在空载的情况下进行的，而实际生产的情况会更加复杂，满载下，焊炉的热反馈能力，热补偿能力及进板间隔控制等都将直接影响实际产品的供热温度环境。

（图1）供热结构

只有当我们完全掌控到每个温区的温度变化情况：进板---吸热---掉温---反馈---补偿---回温---进板；我们才能做到对设备的准确操控。然而，问题又来了：

1）   我们应该如何去全面掌控每一片生产板经过每一个温区引起热量的这种变化呢？

2）   这种热量变化从长期稳定性来看，是否是受控的？

3）   若不受控，如何判别是工艺管控出了问题？