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企业新闻
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回流焊工艺对SMT器件及焊锡表面氧化的研究
来源:
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作者:
张坤泉
|
发布时间:
2017-06-27
|
12531
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探索回流焊工艺过程中,影响器件焊接端子表面氧化的因素,以及研究回流焊炉子参数变化下对焊接的影响,以利于进一步探索各种焊炉情况下的残氧管困和氮气管制。
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