2014年5月，全球顶尖的设备展览会、技术研讨会在德国纽伦堡国际展览中心拉开序幕，"SMT Hybrid Packaging2014"(微电子系统技术展览会暨学术会议）吸引了世界各地的专家精英们、投资者相聚魅力之巅。来自中国的中兴通讯刘总等一行人也来到德国为期10天的参观考察。
 
中国专家们第一站：Esamber德国斯图加特总部，深入交流了Esamber相关SMT最新技术：

·  Plasma“等离子”最新技术和应用

·  线路板短路故障定位分析技术

·  回流焊工艺技术研讨

·  波峰焊工艺技术研讨

·  选择性波峰焊工艺技术研讨

    ·  交流中，刘总对各项新技术大为赞赏，同时也对相关技术在实际应用上提出建设性的建议，引起德国专家们高度关注。

    · 专家们在几个方面交流甚多:

        · 1.等离子清洗技术帮助更好的焊接,

        · 2.等离子技术帮助更好的强化Underfilling工艺上的应用,

        · 3.三防涂敷等离子预处理,

        · 4.等离子技术提升黏着工艺附着力

 ·  刘总在选择性波峰焊的工艺检测、设备检定技术上赞赏Esamber技术的先进性、全面性，并提出希望早日能在中国进一步交流。

 · 备注：中兴是率先导入Esamber 回流焊轨道分析系统、Esamber回流焊热学分析仪的国际知名企业，在回流焊工艺上开创了许多新工艺，解决了许多疑难杂症，同时帮助了各回流焊、波峰焊厂商提升了设备性能，刘总在焊接工艺上研究颇深，是行业里众所周知的资深顾问专家。

图一：专家合影