2021年10月20-22日ESAMBER将携返修分析、焊炉体检、氧分析仪、植球机、测温仪等设备及解决方案参加NEPCON AISA 2021展会,并为您展出新品“掌上型温度智能检测系统”。 同期10月21日,展会将举办SMT技术高级研讨会,ESAMBER中国服务中心技术总监张坤泉将应邀进行演讲,为大家带来《SMT焊炉智能监控与焊接可靠性的保障》,欢迎参加、交流。

【展会介绍】
NEPCON ASIA 2021(亚洲电子生产设备暨微电子工业展)将于10月20-22日在深圳国际会展中心(宝安区新展馆)举办,将汇聚全球前端的1200个电子领域企业及品牌参展,覆盖PCBA制程、智能工厂、汽车电子相关的设备新品及技术解决方案。
本届将针对5G、工业互联网、新基建、智能制造等一系列的关键话题举办超过30场跨国、跨界研讨会,创新打造丰富的商务社交机会,助您一站式多维视角透析了解亚洲电子行业动向,获得新商机。
【展会信息】
展会地点:深圳国际会展中心(宝安)
展会时间;2021年10月20-22日
展位号:17号馆 / 1D11
ESAMBER展位示意图
ESAMBER将携返修分析、焊炉体检、氧分析仪、植球机、测温仪等设备及解决方案参加本次展会,并为您展出新品“掌上型温度智能检测系统”。
10月21日,展会将举办SMT技术高级研讨会,ESAMBER中国服务中心技术总监张坤泉将应邀进行演讲,为大家带来《SMT焊炉智能监控与焊接可靠性的保障》,欢迎参加、交流。

SMT技术高级研讨会议程图

ESAMBER中国服务中心技术总监张坤泉演讲主题