ESAMBER将参加在本次研讨会，并《深入探讨SMT工艺管控》。（更多详情，请持续关注我们的近期推送哦）！

RESAMBER波峰焊工艺性能评测系统

      ESAMBER波峰焊工艺性能评测系统，该产品主要用于波峰焊设备状况的检测，依据检测数据，分析各项工艺指标是否适合生产现有的产品，大量减少因设备能力不足而造成的不良。以及减免测温板的制作、取代常规测温板的单一测温方式，并提供沾锡时间、平行度、深度以及链速等各项工艺指标测试方法。

ESAMBER波峰焊工艺性能评测系统相关功能有：

1、专业用于波峰焊温度测试以及沾锡测试 

2、可方便测量锡炉全程焊锡引脚可用空间 

3、可精准调整锡波高度

4、沾锡前温度均匀性 

5、精准测试锡温 

6、沾锡前降温 

7、锡温均匀性

8、沾锡平行度 

9、沾锡时间 

10、链速等

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ESAMBER回流焊工艺检测系统

         ESAMBER回流焊工艺检测系统，该产品是对传统测温模式的革新，提供了更科学、更精准、更高效、更低成本的测试方法。ESAMBER回流焊工艺检测系统集成了不同热容模组、高温对流感应模组，实现对回流焊工艺状态和热学稳定性能全面监控。

ESAMBER回流焊工艺检测系统相关功能有：

1、回流焊设备工艺状态检测、对比分析

2、检测回流焊设备的热效能稳定性 

3、温度曲线模拟仿真功能

4、学习扫描标准测温板

5、替代测温板测温

6、曲线合并分析等 

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