2014年5月,全球顶尖的设备展览会、技术研讨会在德国纽伦堡国际展览中心拉开序幕,"SMT Hybrid Packaging2014"(微电子系统技术展览会暨学术会议)吸引了世界各地的专家精英们、投资者相聚魅力之巅。来自中国的中兴通讯刘总等一行人也来到德国为期10天的参观考察。
图二:技术交流中
图三:研讨会进行中
图四:主题之一
"低真空等离子清洗装备MiniFlecto®
图五:主题之一
“自动化流水线上等离子处理仪器”
图六:快速排查短路故障的最新技术
图七:焊接工艺技术研讨
选择性波峰焊的全面检测技术
此次研讨会意义深远,中德两方专家深入交流,为各方共同快速发展和设立更明确新的研究方向奠定基石,各方都明确表达期望未来相互之间有更多的学习和探讨,Esamber也将不遗余力、继续致力于为电子制造提供更好的技术服务,建设更佳的技术交流平台。