2014年5月,全球顶尖的设备展览会、技术研讨会在德国纽伦堡国际展览中心拉开序幕,"SMT Hybrid Packaging2014"(微电子系统技术展览会暨学术会议)吸引了世界各地的专家精英们、投资者相聚魅力之巅。来自中国的中兴通讯刘总等一行人也来到德国为期10天的参观考察。
2014年5月,全球顶尖的设备展览会、技术研讨会在德国纽伦堡国际展览中心拉开序幕,"SMT Hybrid Packaging2014"(微电子系统技术展览会暨学术会议)吸引了世界各地的专家精英们、投资者相聚魅力之巅。来自中国的中兴通讯刘总等一行人也来到德国为期10天的参观考察。
中国专家们第一站:Esamber德国斯图加特总部,深入交流了Esamber相关SMT最新技术:
· Plasma“等离子”最新技术和应用
· 线路板短路故障定位分析技术
· 回流焊工艺技术研讨
· 波峰焊工艺技术研讨
· 选择性波峰焊工艺技术研讨
· 交流中,刘总对各项新技术大为赞赏,同时也对相关技术在实际应用上提出建设性的建议,引起德国专家们高度关注。
· 专家们在几个方面交流甚多:
· 1.等离子清洗技术帮助更好的焊接,
· 2.等离子技术帮助更好的强化Underfilling工艺上的应用,
· 3.三防涂敷等离子预处理,
· 4.等离子技术提升黏着工艺附着力
· 刘总在选择性波峰焊的工艺检测、设备检定技术上赞赏Esamber技术的先进性、全面性,并提出希望早日能在中国进一步交流。
· 备注:中兴是率先导入Esamber 回流焊轨道分析系统、Esamber回流焊热学分析仪的国际知名企业,在回流焊工艺上开创了许多新工艺,解决了许多疑难杂症,同时帮助了各回流焊、波峰焊厂商提升了设备性能,刘总在焊接工艺上研究颇深,是行业里众所周知的资深顾问专家。
图一:专家合影
图二:技术交流中
图三:研讨会进行中
图四:主题之一
"低真空等离子清洗装备MiniFlecto®
图五:主题之一
“自动化流水线上等离子处理仪器”
图六:快速排查短路故障的最新技术
图七:焊接工艺技术研讨
选择性波峰焊的全面检测技术
此次研讨会意义深远,中德两方专家深入交流,为各方共同快速发展和设立更明确新的研究方向奠定基石,各方都明确表达期望未来相互之间有更多的学习和探讨,Esamber也将不遗余力、继续致力于为电子制造提供更好的技术服务,建设更佳的技术交流平台。