Esamber 携手 CEIA 2017重庆电子智能制造论坛圆满落幕
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作者:Esamber
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发布时间: 2017-05-12
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SMT日趋精细化，设备日趋老化，让失效模式、焊接品质问题更加错综复杂，传统的温度曲线抽检（测温仪）已无法诊断、根治；毕竟：焊接工艺不等于温度曲线！ 只有对焊炉进行全方位的精益体检（热学体检：热均匀、热风对流、补偿能力+轨道体检：变形、水平、振动…），方能实现零缺陷管控。
确保了焊炉的基础体质后，在对接工业4.0智能制造（实现温度、链速、风速、振动的实时监控，并与MES互联对接）道路上，才能更稳健与顺畅!
3月30日，CEIA 2017重庆研讨会圆满落幕，聚行业精英，共探讨智能制造之路。
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