Esamber微信平台【专家论坛】第一期  

 温度曲线管控在SMT焊接工艺管控过程中必不可少，这就衍生出让工厂又爱又“恨”的测温板：

1》  和生产品完全一样的PCBA样板；

2》  等质等量的埋设热电偶；

3》  等同于生产的环境测试温度曲线；

4》  确保温度满足焊接规格后即可生产

说是安心，其实也非常不安心，伟创力专家工程师说，测温板越来越多，好难管理：

1》每个产品必须配置测温板

2》使用超过30次必须更换

3》测温板制作需要大量的耗材

4》人员培训很困难，人工成本也高

5》测温板维护焦头烂额

6》温度怎么测，还是出现品质问题

7》测温板无法帮助完成CPK

8》测温板多了需要专门的管理

9》老化的测温板很不环保

10》成本高，贵的测温板近10万元

这似乎成了SMT行业业者大家普遍头疼的事情，如何解围？如何让工艺真正安心？

一位资深的SMT技术老总在导入Esamber的RPDV解决方案之前，运用DOE实验全面评测后，不断向Esamber工程师竖起大拇指：“你们Esamber技术总是让人那么惊讶，这可是SMT工艺革命啊”。

图: 被评测对象，“RPDV回流焊工艺监测系统”

版幅有限，小编只能简单陈述一下让小伙伴们惊呆了的数据：

1》  DOE目的：
通过对回流焊炉可能产生变异的因子，进行DOE设计，验证回流焊炉工艺检测系统（RPDV）对炉子的各种可能突发变异情况的实际检出能力（Y）。

2》  DOE规划

图一：时间计划

图二：回流焊基本设置

3》  DOE反应变数：  

初始基本參數設置下的回流焊爐狀態與實驗設計不同組合下回流焊爐狀態的差異對比檢出能力，具體反映變數如下：

1．热风对流量值；

2．2J模組差異百分比；

3．10J模組差異百分比；

4．峰值溫度；

5．熔錫時間.

4》  DOE選擇可控輸入因子

1.溫度1（選第6區溫度設置）

2.溫度2（選第9區溫度設置）

3.風壓

4.鏈速

5》  经过长达2个月DOE实验，测试结果如下

图三：DOE实验分项检测结果

图四：热对流分析

图五：热稳定性分析

图六：统计学假设检定

图七：对风压变化后的高温对流鉴别

图八：连塑变化后的鉴别

 80几页的检测、评估报告，在评估专家的精心策划下有序的进行，历经2个月的测试，终于告一段落。

这位老总给与了相当高的评价，“看来你们有那么多客户在用是有道理的，我现在相信了，应用这样一个全面的技术，实际上不只是替代测试温度曲线这么简单了，您们Esamber技术是从热学工艺给出了最完美的整体解决方案”。

1》可以精确测温；

2》可以替代测温；

3》管控了高温热风对流这个关键技术；

4》再有它管控了链速；

5》具备完美的CPK功能监控了炉子设备稳定性；

“有这么周全的管控，当然可以逐渐扔掉测温板啦，不但大幅度提升了工艺水准，提升了产品品质，又为老板节省大量成本。”

这家SMT企业对品质要求极度严格，凡事变更工艺都需要大量DOE佐证，这让小编非常的钦佩，祝他在使用Esamber技术产品过程中工作更轻松、更专业、更高效、更安心！

也感谢这位老总的中肯评价，向您学习，这样的SMT企业，我要经常去走走，感受、熏陶高品质、高要求的素养，以免落伍啊。