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Esamber 携手 CEIA 2017重庆电子智能制造论坛圆满落幕
来源: | 作者:Esamber | 发布时间: 2017-05-12 | 7946 次浏览 | 分享到:


3月30日,CEIA 2017重庆研讨会圆满落幕,聚行业精英,共探讨智能制造之路。

  Esamber中国服务中心技术服务总监张坤泉先生带来的是:“SMT回流焊接工艺之精益体检与智造”

 SMT日趋精细化,设备日趋老化,让失效模式、焊接品质问题更加错综复杂,传统的温度曲线抽检(测温仪)已无法诊断、根治;毕竟:焊接工艺不等于温度曲线! 只有对焊炉进行全方位的精益体检(热学体检:热均匀、热风对流、补偿能力+轨道体检:变形、水平、振动…),方能实现零缺陷管控。 确保了焊炉的基础体质后,在对接工业4.0智能制造(实现温度、链速、风速、振动的实时监控,并与MES互联对接)道路上,才能更稳健与顺畅!
3月30日,CEIA 2017重庆研讨会圆满落幕,聚行业精英,共探讨智能制造之路。
                
          
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