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表面贴装与半导体科技 第六期封面故事---全面工艺监控实现智能闭环制造
来源:Esamber | 作者:Esamber | 发布时间: 2015-12-21 | 10063 次浏览 | 分享到:

目前该案件已告一段落,可我们是否曾思考过一个问题:焊炉的波动多少会有,进板的间隔很难避免人为干预,那么是否另有合适的解决方案呢?下面一起来分享制程风险及规避手法。

2   焊炉制程够稳健吗?

很多用户在使用测温仪量测炉温时,只要温度曲线结果是合格的就下令开始生产,这样的制程稳健吗?我们通过如下两个例子对比一下就清楚了!


(图6)制程APPI制程风险警告


(图7)制程BPPI制程受控

    上述图6与图7,所有曲线数据都是在工艺规格范围内的,但图7制程B就比图6制程A更稳健,如何判定?

首先对PPIProcess Performance Index)进行剖析,每个通道的每项参数测试结果除了需满足工艺规格要求外,其测试结果位于工艺规格上下限的哪个位置,是影响稳健工艺的主要因素。下面就以第2通道的峰值温度来讲解:

峰值规格:230(PPI=-100)~ 250(PPI=100)

1)   A制程实测峰值:230.0℃(PPI=-100);

2)   B制程实测峰值:240.0℃(PPI=0);

可见AB制程都是满足要求的,但A制程已达到规格下限,稍微的焊炉温度波动或进板频率的加快就会导致峰值温度不够,出现冷焊现象。

    B制程则不然,其抗焊炉温度的波动能力、抗满载负荷能力等都很强,即使进板过快,仍留有一定波动的余地。

所以透过对每一片生产板的风险PPI进行实时统计分析,就可以掌握当前产品是否存在偏规格上限或下限风险,就可以了解自己当前的制程是否足够稳健,是否还有可优化的空间.若一片板子上,器件Delta T过大,以至于很难优化稳健制程,这时对每种产品的进板节奏控制就显得尤为重要了。那么如何确定不同尺寸、重量板的进板节奏呢?

3   如何科学规划产能,智能控制进板?

面对不同大小,不同厚度、重量及材质的板子,到底应该如何进行产能的分配,才能既满足品质要求,又能达到最大产能?      

产能的规划,需要有科学的依据,而非凭经验、想象、生产任务去规划,我们一定要研究每种板子在每个温区的吸热及补热状况,才能做到正确地规划产能。

如下图所示,可通过单板过炉,来了解单板经过每一区时从吸热掉温到补热回温到初始状态时需要的时间,来了解这一区的热补偿能力,这样,通过“产能规划”功能,可掌握每一加热区的热补偿能力,了解每一区补热回初始状态所需时间。通过比较,找出最长的回温时间作为理想的进板间隔。