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表面贴装与半导体科技 第六期封面故事---全面工艺监控实现智能闭环制造
来源:Esamber | 作者:Esamber | 发布时间: 2015-12-21 | 10062 次浏览 | 分享到:



(图9)科学产能规划

     但当规划出的理想进板间隔过大时,我们又应当如何抉择以满足最大的产能呢?以下就分享几种优化或取舍方式:

1)  增加风频,优化加热效率,提升各个温区的热补偿能力,以减少补偿回温时间;

2)  检查每一温区的感温探头是否在风口处,提升温度感知灵敏度,缩短反馈时间,进而减少补偿回温时间;

3)  以重要温区的补偿回温时间为主,若第1区需90秒回温,而其他区最大仅需60秒,那么,可考虑采用60秒为合理进板间隔。

有了科学的产能规划,是否就可以一劳永逸呢?其实不然,那么,谁能去按合理进板间隔去控制每一片生产板的进板?人总是有犯错的时候,因此通过SMEMA控制焊炉要板信号,自动根据每种板规划的不同进板间隔,进行进板控制,变得尤为重要。

以上针对温度波动、补偿、规划部分进行了大篇幅的介绍,但主要还是侧重于温度层面,而事实上,影响焊接品质及可靠性的除温度外,还有链速、风扇及轨道振动等,这些方面我们是否有对策?

4)  速、风、振动,三大杀手,如何监控?

链速最担心的老化问题?保养周期如何定义?长期稳定性能CPK如何?

通过以下的链速老化趋势统计分析,即可掌握这些信息,以便全面了解链速的变异过程。


(图10)实时链速监控


(图11)链速老化分析

而针对热风回流焊炉而言,除了“热”这项因素外,“风”起着关键的角色,“热” 需要传递到板子,少不了“风”媒介,而风的大小,直接影响热量传递的多少,快慢,直接影响热补偿能力的强弱等。

因此,对风扇实际转速的实时监控及老化数据的趋势分析,有助于我们对每一个风扇的健康状态作出评判,及时了解其工作状态,避免不良品质发生。


(图12)风扇实际转速监控


(图13)风扇波动分析

目前掉件不良品质异常中,由轨道振动引起的占大多数,并且通常比较隐蔽且难以监测,振动给产品带来的影响已成为品质问题最关键的因素,那么对于振动,我们又了解多少呢?

我们可以通过对轨道实时振动的了解,历史振动数据的分析,从而了解设备的工作状态,周边环境变化带来强振动的时间,从而过滤筛选出具体的振动源。


(图14)轨道振动监控


(图15)轨道振动分析

针对可能引起强振动的振动源,概括了目前在客户端遇到的几种情况:

1)  来自贴片机的振动;