表面贴装与半导体科技 第六期封面故事---全面工艺监控实现智能闭环制造
来源:Esamber
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作者:Esamber
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发布时间: 2015-12-21
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在SMT电子制造领域,“品质稳健、高效自动化、焊点可靠性”是永远的热门话题,可随着德国工业4.0的浪潮来袭,智能互联等主题的切入,SMT工厂更是手忙脚乱,越来越多的用户盲目追求,当然其中也不乏如:华为,中兴等龙头代表企业已走在时代前端,探索着智能、物联、高速传输、大数据的整合,为实现无人化工厂的终极目标孜孜不倦的探索着。