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表面贴装与半导体科技 第五期封面故事---SMT回流焊工艺的新探索与成本策略
来源:Esamber | 作者:Esamber | 发布时间: 2015-11-06 | 11465 次浏览 | 分享到:

B公司(某通讯公司SMT工厂)做的一次仲裁服务时,裁定问题是米国B公司回流焊输送带振动过大导致的焊接问题。交货运行6个月的回流焊终于得以改善并验收,否则一直在产生大量的焊接品质问题。

2)         性能优越的回流焊,验收后工艺状态没能设置在该炉的最佳工艺状态。比如,某回流焊默认设置通常是45Hz的转速,但是针对该SMT工厂,45Hz下的热风对流速度过快,容易导致偏位、掉件等问题,设置在30Hz时能确保热风对流风速在最佳的4.5m/s~5.0m/s,这才是量身定制的最佳工艺设计。

3)         评估时缺少技术规格要求,仅仅是拿测温板来确认简单的温度曲线是否能实现,而过多的把设备价格放在第一位,如果设备能力与产品复杂度不能适配,最后是得不偿失的。回流焊工艺技术能力规格,已经有行业标准,华为、戴尔、台达等先进SMT工厂设立了内部的技术标准。

相关技术管控,需关注:

a)         高温生产下轨道全程形变管控

b)         高温生产下轨道全程振动管控

c)         生产条件下的热风对流速度管控

d)         横向热均匀能力管控

e)         纵向热均衡能力管控

f)          区间温度爬升能力管控

g)         热补偿能力管控

h)         热冲击管控

i)