3个月检测一次，较差状态的1-4周检测一次。其中轨道测试仪采用Esamber CBP，可以检测轨道水平、变形、震动、中央支撑的扭曲等，Esamber RE可以检测热风对流、热补偿能力、热冲击等。

（图13）工艺不只是测试温度

5)         新炉把关：
添置新的回流焊时，按照以上第5项工艺要求，全面评估、验收，并列入公司设备状况数据库，供第1项时配置用。

（图14）焊炉设备也需要体检

6)         板底温差：
针对板底二次熔锡容易出现板底掉件问题，工艺管控中，可以尝试板面板底设置不一样的温度，实现板面正常回流焊，而板底保持不二次熔锡。

7)         板底风差：
针对板底二次熔锡容易出现板底掉件问题，工艺管控中，可以尝试板底风速降低的方法来改善。比如，必要的时候，板底设置风速在3.0m/s，而板面在5.0m/s，温度可以设置一样，这样避免串温导致的闭环反复自我功率调整而损坏设备控制能力。

（图15）板底风设置小于板面

8)         板面水平：
    板面水平度不够，会直接导致器件滑坡偏斜。SMT管控要求在2度以内。

综合来看，一个小小的偏位、掉件问题，牵涉回流焊的部分就如此之多，需要专业的工艺设计、检测与管控来为品质把关。而真正能够让回流焊设备在10年以上都处于95分以上运作状态的，全球企业也屈指可数。

如下图，好的管控都一个样，不好的管控有千百个样。

（图16）不同管控下焊炉能力状态

以H公司为例，在回流焊选型、评估、验收、工艺最优化、合理保养维护，让每一台炉子尽可能在10年以上的运行工艺状态表现在95分以上，相比之下，管控不当的工厂，存在以下几种情况：

1)         评估时炉子是很高分的状态，但是交货时炉子被故意或者非故意的偷梁换柱、或偷工减料了，没能在验收时把好关，这对品质是直接危害。曾经为长安