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表面贴装与半导体科技 第五期封面故事---SMT回流焊工艺的新探索与成本策略
来源:Esamber | 作者:Esamber | 发布时间: 2015-11-06 | 11467 次浏览 | 分享到:

10年甚至20年都运作在健康状况,向亚健康坚决的说“No

3.         替代测温的必要性

测温板应该做为标准板、样板,新鲜的供在储存柜,只有担心工艺温度曲线时才请出来做double check,取而代之的是采取替代测温的方式,优点:A eq oac(,1E)1EA硬件更坚固稳定,不会像测温板一样存在热电偶断线、线路板老化问题;A eq oac(,2E)2EA更可靠的监控温度曲线;A eq oac(,3E)3EA 同时监控必要的热风对流速度;A eq oac(,4E)4EA监控链条速度的变化;A eq oac(,5E)5EA监控热冲击 A eq oac(,6E)6EA 检测确认热均衡能力的状态;A eq oac(,7E)7EA大量节省人工与线路板成本。

4.         合理规划保养的必要性

5.         换线时轨道检查的必要性

包括轨道高温运作时的变形、振动、水平等,定期做CPK的监管。