1)         轨道管控：
轨道震动管控在2%g以内，超出管控范围的，偏位、掉件等不良会显著增加。

（图4）轨道振动
轨道变形的控制标准普遍是：-1mm ~ +1.5mm范围。
如果存在超规挤压就势必会导致线路板过炉时产生挤压弯曲变形，那么偏位、掉件自然增加了。如下图检测结果，回流焊入口、出口的宽度一致，但是炉内逐渐变窄，对进入的PCB将存在弯曲变形风险.

（图5）轨道形变

2)         对流管控：
热风对流风速的管控在回流焊工艺监控中至关重要，也是业界常忽略的地方。回流焊结构上，对流循环分为大循环、小循环和微循环。大循环结构的回流焊结构简单、维护方便，成本也较低，在对流风回流时，越靠近轨道边的风越容易汇集成横向的风，这也是许多器件偏位的主要原因。

（图6）微循环结构的内胆

（图7）横向风对偏位、掉件影响大

（图8）对流风速的大小影响大

（图9）风力不足回流焊表现

风速不稳、串风、风力弱不会导致偏位，但影响热补偿能力、加热效率。

（图10）某区风扇罢工

3)         温度曲线：
温度曲线全过程中，在熔锡前后位置段最容易出现偏位、掉件。多脚器件，如果各引脚的焊锡熔化时间差异大，容易出现因为锡表面张力拉动导致的偏位、立碑等。
针对容易偏位的器件，可以对比各引脚的温度曲线来分析其PAD和引脚的热容分布是否一致。

（图11）同器件不同引脚温度差异
同时，锡熔化前时刻的横向风最易“引爆”偏位、飘移。

（图12）温度曲线对应风速过程
温度曲线上，个子高的器件，熔锡位置如果设计在风力大、横向风位置则容易导致偏位、飘移。
H公司等采用的Esamber检测系统配套有智能分析识别功能，自动防范以上设计问题，针对新的回流焊工艺调整，都需要配对最佳的温度与风力搭配。

4)         设备体检：
和其他生产设备一样，回流焊排入定期“体检”，针对轨道状态、风扇状态、对流风速状态、冷却能力、氮氧能力进行全面的定期检测。硬件状态较好的可以