快速检测与排除。科学的技术投入，为品质和成本提供了更强有力的保障。

         偏位、掉件受哪些因素的影响呢，Esamber组建的工艺研究专家团按照PFMEA（潜在失效模式分析）的方法，给出了专业的答案：

1)       线路板PAD尺寸设计、器件位置分布

2)       线路板热容分布设计

3)       线路板PAD可焊性（线路板品质）

4)       器件可焊性，重量，高度，类型

5)       锡膏的选择，锡膏品质

6)       钢网设计、锡膏控制

7)       贴片精度（贴片机的定期CPK检查）

8)       回流焊设备选型

9)       回流焊轨道工艺状态（平行度、振动）

10)   回流焊对流风速及分布（热&冷）

11)   回流焊温度曲线工艺确认

12)   回流焊氮氧状态

本篇着重分析回流焊规划部分，按照以下步骤进行确认：

1)         设备适配：

产品设计及NPI阶段，依据产品PCB、器件分布、焊膏等复杂程度等特点，选择合适工艺能力的回流焊来安排生产。比如华为、台达对所有现有的回流焊进行工艺能力确认、适配，把工艺能力强的回流焊用于生产较复杂的产品，而表现能力较差的用于生产简单的产品，或者用于烘烤，或者汰旧换新。不能达到该产品的工艺需求的设备，严禁投入生产。